同花顺（300033）数据中心显示，佛塑科技（000973）5月9日获融资买入467.83万元，占当日买入金额的32.11%，当前融资余额2.69亿元，占流通市值的6.26%，低于历史10%分位水平，处于低位。

融资走势表

(资料图片仅供参考)

融券方面，佛塑科技5月9日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额15.22万，超过历史60%分位水平。

融券走势表

综上，佛塑科技当前两融余额2.69亿元，较昨日上升0%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。